SISTEMA A MOLLA
Sistema a molla per il fissaggio di dissipatori su package TO-220, TO-247 e simili
Il sistema di fissaggio a molla, in combinazione con dissipatori di calore, è ampiamente impiegato nelle applicazioni elettroniche su PCB per il raffreddamento efficace di package come TO-220, TO-247 e altri formati simili.
Rispetto al tradizionale fissaggio a vite, questo sistema assicura le medesime prestazioni in termini di dissipazione termica, offrendo al contempo significativi vantaggi tecnici e produttivi.
Tra i principali benefici:
Distribuzione omogenea della pressione
la molla esercita una forza centrata e controllata sul componente, ottimizzando il contatto termico tra il dispositivo e il dissipatore.
Facilità di assemblaggio
la molla esercita una forza centrata e controllata sul componente, ottimizzando il contatto termico tra il dispositivo e il dissipatore.
Affidabilità
l’assenza di serraggi meccanici riduce il rischio di danneggiamento dei componenti e ne aumenta la durata operativa.
Grazie a queste caratteristiche, il sistema a molla rappresenta una soluzione ideale per migliorare l’efficienza e la praticità nei processi di raffreddamento di dispositivi elettronici su scheda.
Sistema a Molla per Fissaggio Dissipatori su Package TO-220, TO-247 e Similari
Il sistema di fissaggio a molla è una soluzione tecnica avanzata per l’installazione di dissipatori di calore su dispositivi a semiconduttore in package TO-220, TO-247 e formati equivalenti montati su PCB. Questo metodo si affianca e si propone come alternativa performante al tradizionale fissaggio meccanico mediante viti e rondelle.
Caratteristiche tecniche principali:
Contatto termico ottimizzato
la molla esercita una pressione costante e distribuita uniformemente al centro del corpo del componente, migliorando l’interfaccia termica tra dispositivo e dissipatore.
Assenza di coppia di serraggio
Elimina il rischio di danni meccanici legati a un errato serraggio con viti, garantendo maggiore affidabilità a lungo termine.
Facilità di installazione e manutenzione
Consente un assemblaggio e smontaggio rapido, ideale per processi automatizzati o per interventi di manutenzione sul campo.
Compatibilità meccanica
Progettato per integrarsi con i profili standard di dissipatori in alluminio e supporti PCB, il sistema può essere adattato a differenti configurazioni di layout elettronico.
Vantaggi Operativi
Riduzione dei tempi di assemblaggio e rework.
Pressione controllata e ripetibile sul package semiconduttore.
Migliore gestione termica grazie al mantenimento della forza di contatto nel tempo.
Maggiore sicurezza e robustezza meccanica rispetto ai metodi di fissaggio tradizionali.
Questa tecnologia è particolarmente indicata in applicazioni industriali, automotive, conversione di potenza e sistemi ad alta affidabilità dove le performance termiche e la ripetibilità del processo sono elementi critici.